银色铝合金门窗效果图
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1、将7800X3D性能最大化—技嘉B650M冰雕+宏碁掠夺者凌霜DDR5实测2、4款金色开关如何HOLD不同家居风格3、一加手机2真机拆解:布局较一代更合理
将7800X3D性能最大化—技嘉B650M冰雕+宏碁掠夺者凌霜DDR5实测
前言
熟知硬件的朋友都知道,英特尔第14代酷睿架构和上一代是相同的,除了14700K(KF)以外其他基本就是挤牙膏的节奏,反观AMD这边现在是更有吸引力——搭载3D V-Cache技术的7800X3D前阵子盒装价格直接降到了2599元,一套平台组装下来至少比酷睿i9-14900K便宜4000~5000元,重点是它俩游戏性能可是平起平坐的!并且7800X3D在竞技网游方面是妥妥领先的~
另一方面,AMD纯白主题装机方案一直以来都挺难达成,毕竟白色AMD主板的选择实在太少了,而技嘉最近推出了全新的冰雕系列主板,这个产品线的共同卖点就是从散热片到PCB均采用白色设计。其中B650M AORUS ELITE AX ICE冰雕这款主板,就很适合主流玩家用来组建AMD白色方案,这篇内容就来开箱体验一下吧,顺便也探究一下如何把7800X3D的性能发挥到最大。
主板及配件开箱
B650M冰雕包装,正面采用了全新的雕头素描风格设计,看着就很简洁,右下方是4年全国质保的标注,技嘉主流定位以上的主板就有这福利,这也是它的最大优势之一。
配件一览,B650M冰雕拥有简易说明书、SATA数据线和白色的Wi-Fi天线,其中Wi-Fi天线是采用立坐式,而且还是带磁吸属性的,怎么安置都挺方便。
B650M冰雕外观,第一眼就觉得很靓丽了,除了部分I/O是黑色以外,散热装甲、PCB、主板扣具均采用雪白色配装,目前千元价位也只有这么一款彻底白色化的B650 MATX主板可选,技嘉敢在竞争最激烈的区间推出这样独一无二的主板,一定有它的过人之处,下面来盘点一下其卖点和细节吧。
B650M冰雕采用了12+2+2相供电,其中服务于CPU VCore部分达到了12相,核显部分是2相,它们的Dr.Mos最大电流支持达到了60A,配合带复合式剖沟结构+6mm热管的散热装甲,驱动锐龙9级别的处理器也无压力,本文测试的7800X3D显然就更轻松了。
主板拥有四条DDR5内存插槽,单一插槽支持48GB容量最大192GB,内存频率标称最高超频至DDR5 8000MHz,已经突破早期的DDR5 6400MHz上限,这是因为AMD自从升级了AGESA 1.0.0.7B微码后,DDR5内存和英特尔一样也能超高频,挺适合AMD发烧玩家折腾的。
B650M冰雕拥有一根金属加固PCIe 4.0X16显卡插槽,下方黑色的PCIe插槽则支持PCIe 4.0X4,在它们之间是两组M.2插槽,由一整块散热装甲覆盖,靠上方的M.2插槽支持PCIe 5.0X4,为将来GEN 5固态硬盘普及做好兼容准备,而下方M.2插槽则是PCIe 4.0X4。
背部I/O扩展方面,基本上和之前的B650M小雕一致,拥有4*USB 2.0、Wi-Fi 6E无线网络、1*HDMI、1*DP、1*USB 3.2 Gen 2x2 Type-C、2*USB 3.2 GEN 2 Type-A(红色)、5* USB 3.2 GEN 1 Type-A(蓝色)、2.5G网口以及ALC 897音频芯片驱动的接口(带数字光纤输出)这些配置,接口类型和数量对于主流玩家来说是完全管饱了。
最后看下其他接口配装,内存插槽左方是CPU_FAN和CPU_OPT插针,使用水冷方案的时候就很方便接线了,右侧则是两组RGB插针+一组ARGB插针。
内存插槽右侧下方,有一个SYS_FAN接口,在它下方则是一个简易的重启按钮,便于裸机测试时使用,而B650M冰雕也有一个USB 3.2 Gen 2X2插座,用于为机箱前置扩展出一个Type-C接口。
主板的右下方区域,是另外两组SYS_FAN插座,另外CLR_CMOS插针也在此处,需要清楚CMOS数据只需要螺丝刀短路一下就好,或者可以连接机箱重启按钮更方便。
主板左下方区域,则是最后一组SYS_FAN接口,此处还有一组RGB插针和一组ARGB插针,这款主板虽然属于MATX规格,但它拥有的风扇和灯带插座数量还是挺多的,可谓麻雀虽小五脏俱全。
对于X3D系列处理器家族,最适合游戏玩家入手的型号自然是锐龙7 7800X3D,它拥有96MB巨大L3缓存,八核心的规格也让游戏调度更好,设计TDP只有120W,它所需配套的硬件要求也不高,加上本身是八核定位,整套平台安置下来成本就很低。
锐龙7000系列处理器的甜点频率是DDR5-6000MHz,那么选择一套预设时序低的DDR5 6000内存就很必要,本次测试选用的是宏碁掠夺者的Pallas II凌霜DDR5 6000 16GB*2套装,凌霜系列是面向主流DDR5市场,频率方面拥有5200 /6000 /6400/6600 MHz四种可选,颜色可选银和黑两种,也就是对应白色和黑色装机方案。
内存采用了足够厚重的铝合金散热装甲,妥妥存在的金属质感,在其表面也能看到一些修饰的简约元素:Pallas II、PREDATOR以及DDR5 LOGO,在内存上方还有一个用雪花图案覆盖、银边划界的区域,也就是对应上“凌霜”这个命名。
内存背部有产品的参数标签,该内存同时支持Intel XMP 3.0和AMD EXPO技术,开启后能达成DDR5 6000C30-38-38-76 & 1.35V,低时序调教对于锐龙7000系列处理器也有正向作用,这款内存标称是采用海力士原厂颗粒(手上这款是A-Die),超频潜力也巨大,还内置了温度传感器,动手能力强想挑战极限超频那是必须的。
内存虽然没有RGB灯设计,但在顶部位置是采用了更精致的拉丝质感处理,档次感更上一个台阶,装在B650M冰雕上没有任何违和感——统一的金属质感、和白色PCB也相称。
前阵子超频三推出了[臻]系列双塔风冷的RZ620,现在又迎来了4热管单塔风冷旗舰[臻] RZ400,用它来压制锐龙7 7800X3D就再好不过了,外观上RZ400在顶盖部分采用铝材阳极喷砂工艺的三角几何造型,使整体看起来更精致,整体高度也只有155mm,能兼容大部分机箱。
散热风扇采用F5 R120性能风扇,轴心是星环金属风格点缀,四周自带减震降噪垫,有m/g级动平衡矫正,而风扇转速范围为500-2200 RPM,在最大转速时可提供86.73 CFM的风量和3.2 mmH20的风压,最大噪声值仅为32 dBA。
鳍片群采用扣Fin+折Fin工艺结合,其中安装风扇那一面采用了三角波浪鳍片矩阵,官方宣称利用气动声学可有效减少风切声,所以得注意安装不要弄错方向了。
RZ400采用HDT 4.0 PRO工艺底座——四热管直触设计,表面打磨得很平整没有瑕疵,热管也采用新的技术加持,无论是水平或者垂直安装都可以发挥应用的散热性能。性能方面,RZ400官方标称可轻松压制180W的Core i5 13600K,确实很强悍了。
性能实测
简单说下测试环境,常规项目中内存会开启EXPO技术达成DDR5 6000C30状态,至于锐龙7 7800X3D本身就不能超频BIOS默认即可,操作系统是最新Windows 11 23H2,NVIDIA显卡驱动是最新GameReady 546.33 WHQL,显卡使用RTX 4090最大程度降低瓶颈也挺适配7800X3D,开启Resizable BAR技术为显卡提升一些性能,测试时环境温度为10℃左右。
CINEBENCH R23项目,锐龙7 7800X3D单论测试项目多核跑分为18336 pts,单核跑分为1818 pts,对于这颗专为游戏诞生的U而言,生产力性能表现确实不亮眼,多核部分相当于锐龙7 7700,单核部分仅有锐龙5 7600的水平,毕竟堆叠3D V-Cache使其频率也降了不少,不过买这颗U的朋友,一般的轻度生产力需求它也足够应付了。
用B650M冰雕测试一下朗科绝影NV7000-t 4TB这款GEN 4旗舰级固态,CrystalDiskMark峰值性能Q8TI测试,连续读取速度为7418.99 MB/s,连续写入速度为6493.94 MB/s,4K随机读写为IOPS分别是931K和1047K,在这个AMD平台可以完美跑满官方数据,固态温度在主板散热片辅助下表现相当好,负载时最高只有47℃。
锐龙7 7800X3D运行CINEBENCH R23十分钟多核项目,实测RZ400此时最高转速为2000RPM,CPU二极管温度为75℃,MOS温度仅为34℃,CPU Package功耗为98W
对于锐龙7 7800X3D来说,其负载策略和所有锐龙家族处理器一样,它是顶着最高频率跑,实测距离温度墙还有一大堆距离,大多数情况下温度表现也不会有太大差距,变相就是对CPU散热器要求并不高,四热管就是最好的归宿,RZ400的风扇还没出尽全力就能轻松把它压制了。
接下来对锐龙7 7800X3D进行性能最大化释放——也就是针对其内存部分,第一种方法相对简单一些,我们都知道AMD官方推荐的甜点频率是DDR5 6000MHz,这个时候内存是基于1:1同频实现,所以效能理论上是最好的。
不过CPU的体质肯定也不止这个上限,在保持1:1情况下一般最多可冲击到DDR5-6400MHz(必要时可以对CPU SA加压),凌霜DDR5 6000C30这款内存就可以直接上6400MHz并保持原有的C30时序,再选中UCLK=MEMCLK就完成了第一步。第二步再打开技嘉D5黑科技:High Bandwidth(高带宽)和Low Latency(低延迟),此功能针对内存时序进行自动优化,这样就完成内存优化了。
第二种方法就是采用UCLK=MEMCLK/2模式,也就是1:2分频状态,让锐龙7 7800X3D可以冲击到DDR5 6400以上的频率,凌霜DDR5 6000C30这款内存手动超频可达成DDR5-7600C34-44-44-52,VDD和VDDQ电压设置为1.5V,具体小参设置如上图,仅供参考。下面来对比一下DDR5 6000C30(EXPO)、DDR5 6400(1:1)+D5黑科技优化以及DDR5 7600(1:2)手动超频三种状态下的性能差异吧。
凌霜DDR5 6000C30-38-38-76 EXPO设定,AIDA64内存和缓存测试
凌霜DDR5 6400C30-38-38-76(1:1)+D5黑科技优化,AIDA64内存和缓存测试
凌霜DDR5 7600C34-44-44-52(1:2),AIDA64内存和缓存测试
EXPO配置下,锐龙7 7800X3D的内存延迟是70ns,由于架构特殊也比规格相近的锐龙7 7700X高一些,这时候就更有必要去优化了。
在保持1:1同频模式下,DDR5-6400配合D5黑科技使其带宽和延迟性能都得到不错的提升,延迟方面甚至降到了63ns,这个状态下还能0错误通过MemTestPro烤机测试,非常给力。
而分频模式说实话就有点大费周章,即便超频到DDR5-7600,并且还优化了时序和小参,最终表现和DDR5 6400(1:1)是基本差不多的,甚至内存延迟测试了好几次,怎么都是差一点才追上同频模式。
三种内存状态下的PugetBench for Photoshop基准跑分,DDR5 7600(1:2)状态分数是最高的,相比EXPO配置提升了2.7%,而DDR5 6400(1:1)提升稍微小一丢丢,相比EXPO配置提升达到1.8%,本身Photoshop是主要关联CPU性能的,所以内存方面也会有一些影响。
三种内存状态下的7-ZIP基准跑分,这个项目则是DDR5 6400(1:1)状态更胜一筹,压缩性能相比EXPO配置提升5%,而DDR5 7600(1:2)只提升3%,差距明显一些,不过两者的解压缩性能基本一致,提升幅度也小,因为解压缩性能关键取决于CPU核心和多线程。
2160P《永劫无间》预设极高画质
DDR5 6000C30 EXPO平均帧数184fps,DDR5 6400(1:1)平均帧数193fps,DDR5 7600(1:2)平均帧数194fps,后两者提升都在5.2%左右
2160P《绝地求生》自定义三超高+120%渲染画质
DDR5 6000C30 EXPO平均帧数339fps,DDR5 6400(1:1)平均帧数362fps,DDR5 7600(1:2)平均帧数361fps,后两者提升都在6.7%左右
这次游戏测试直接是在4K分辨率进行,两种超频方式提升都达到了5%以上幅度,对于电竞类游戏显然更敏感一些,尤其是《绝地求生》这个项目,酷睿i9-14900K本来就要落后于锐龙7 7800X3D,看来两者同样进行内存超频之后,锐龙7 7800X3D还是会遥遥领先,吃鸡玩家在追求高刷情况下完全可以优先选择锐龙阵营了。
最后简单对凌霜DDR5 6000这款内存进行散热测试,超频到DDR5 6400(1:1),并开启D5黑科技状态下,通过MemTestPro烤机最高温度仅为31℃,待机温度为22℃,这套内存在冬天超频简直不要太爽,连辅助风扇也不需要了,折腾起来吧朋友。
结语
全文测试下来结论也有了,锐龙7 7800X3D性能最大化(包括全系锐龙7000也一样)方法很简单,那就是在1:1同频状态下将内存超频至DDR5 6400MHz,配合时序优化就可以达到最佳状态,电竞游戏性能保底提升5%左右。
如果不懂调时序,搭配技嘉B650M冰雕这样自带D5黑科技的主板就很方便,它也是目前AMD纯白主题装机最佳MATX主板,整体用料和功能设计毫无短板。至于内存方面,可以优先选择宏碁掠夺者凌霜DDR5这样的低时序产品,原厂海力士颗粒调教起来很轻松,散热性能也很不错。
4款金色开关如何HOLD不同家居风格
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个性LOFT风:铝镁合金材质彰显品味
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一加手机2真机拆解:布局较一代更合理
1、拆解难度:★★★
属于中级水准,半年前我们曾拆解过一加手机1代,对于一加工程师整体设计以及在结构方面的思路有着深入了解,虽然时隔460多天,但一加手机2在整体接结构方面变化并不大,而且后盖是可开启的设计,比之前要轻松得多,所以其拆解难度也必然不大。之所以给3颗星,主要出于两方面考虑,一是后盖开启更加容易,步骤相对简化,二是经过一年多的时间,一加设计师在内部优化及零部件连接、布局上也更加合理,降低了拆解的难度。
2、拆解用时:25分钟
3、拆解步骤和需要注意的点:
a.关机,打开手机后盖;
b.取出SIM卡槽;
c.抠出背板螺丝孔上的固定胶塞,将螺丝逐个拧下;
d.取下背板,注意其固定卡扣比较多,不要太过用力;
e.取下电池排线,断开其与主板的供电;
f.断开电源键及屏幕排线;
g.光线距离感应器排线;
h.取下射频线;
i.主板上还有一颗固定螺丝需要拧下来;
j.取下主板;
k.拆卸电池;
l.断开副板与排线,撕下印刷电路;
m.取下副板;
n.拆卸主副摄像头;
o.取下金属屏蔽罩;
p.主板展示;
q.金属框架内侧;
4、拆解感受:
作为一款酝酿了近500天的产品,一加手机2寄托着很多人的期待,在第一眼看到它的时候,有一种说不出的感觉,熟悉与陌生参半。我们把1代和2代放在一起对比了一下,它们的造型或者说形状几乎一模一样,包括上下和背部的弧度,但是乍看起来好像又不一样,原因就是一代为“悬浮屏”,四周有一条银边,看起来层次感比较强,而一加2则注重一致化的视觉效果,因为其前面板显现出来的部分整体为黑色,那种熄屏后的一体感更强。另外,由于采用了全金属中框,一加2的手感也要更加厚重一些,边框的处理看起来很像MOTO X,金属倒角打磨得非常有质感,上手之后给人一种很扎实的感觉。
不过,在外观方面,还有一些地方需要“适应”,例如正面的指纹识别按键+两侧的背光虚拟键,这个组合与前面板搭配在一起,看起来稍显不协调。反复观察之后,发现问题还是出在指纹识别键的形状上,看起来稍微扁了一点,而且由于都是黑色,很像是听筒放大了的效果。另外一个就是背部,此次一加2的摄像头整体位置下移,而且包边的形状也与整体机身相似,这应该是为了保持视觉一致性,但习惯了在上面,突然变换多少有些不适应,再加上我们拿到的是工程机,后盖下方还没有打上生产商及相应标识,后背整体看着有点突兀。当然,对于外观,仁者见仁智者见智,可能是我个人的喜好,或者说是观感吧。
值得一提的是,一加手机2的多材质后盖明显要更加靠谱,它们都达到了量产水准,在种类上也有增加,工艺各方面更加成熟,上手之后的触感明显比国内同类型厂商的产品更为舒适。
此次,一加手机2在工艺上最突出的改变就是中框采用了阳极氧化的铝合金材质,强度比上一代提升37%,更加抗刮划、耐腐蚀。经钻石刀的精细加工,亮哑对比带来明暗分明的光泽,呈现均匀纤细的金属质感。精致的R角,舒适过渡掌心,并采用成型刀工艺,弧度经过细细打磨,在满足视觉审美的同时,保证更佳的握感。
与前代一样,一加手机2的内部结构同样采用了三段式设计,上方为安放核心部件的主板,下方则是承担一些辅助功能的副板,电池位于中间位置,两块主板通过软性印刷电路连接。选择这种结构,一方面是对于设计的继承,另一方面则是出于稳定性的考虑,使用相对熟悉的结构,可以降低研发成本,增强整机功能的可靠性。
除此之外,一加手机2对于内部线路结构以及排线处理都做了重新优化,相比上代产品,集成度更高,细节处理也更加完美,减少了不必要的排线使用。一个突出表现就是拆解的难度降低,步骤也明显减少,从装配角度来说,工人的工作效率提高,有利于大批量生产。
内部还有一个亮点就是散热处理,为更好地将CPU热量导出到铝合金中框,一加手机2在CPU和屏蔽罩之间填充了导热凝胶,使得导热凝胶和CPU、屏蔽罩都可以充分接触。而屏蔽罩的材质也换成了铜合金,铜的导热系数远大于常用的不锈钢,再配合3层石墨片将接收到的热量快速散开。同时,为降低LCD背光和驱动IC的发热,一加2在LCD背面增加了1pcs 25um的石墨片,使得背光产生的热量可以快速散开。另外,在下盖上也留出了3层石墨片的空间,将背部热量从整机上端快速运送到下端,使得整机背部热量分布更均匀。
不过,在升级的同时,一加手机2也出现了一些“减配”的情况。例如,之前1代产品采用了双扬声器组合,而2代则有所变化,虽然底部扬声器开孔仍是对称的两排,但内部却只有一个扬声器组件。还有就是对于NFC的支持,一加1代是有NFC芯片的,但是一加2却取消了这个部件,发布会现场,我们专门进行了询问,一加工作人员给出的解释是NFC目前在国内的应用并不是很多,相对比较鸡肋,所以在2代上并没有这个功能。
针对这两个问题,我们也专门与一加手机的产品经理进行了沟通:a.此次,一加手机2在正面底部增加了指纹识别模组,同时USB接口换成了Type-C端口,这两部分变化对内部空间有着更多的要求,如果放置两个扬声器,满足双音腔设计的话,内部空间、底部尺寸都难以达到最佳的要求,所以最终采用了单扬声器的方案,但从部件本身来看,该扬声器的品质和音质较上代有明显提升,并且采用了NXP智能音效,可以动态增益扬声器的音量,同时保护喇叭,效果同样出色。
b.NFC技术推出已经有几年了,但在应用方面,尤其是国内应用,并不是很普遍,仍属于小众范畴。目前来看,NFC最具有吸引力的莫过于移动支付,但国内无论银联还是各大银行,在这方面的普及速度都很慢,未来广泛应用还需要一定时间。一加手机之所以舍弃了NFC功能,也是处于使用比例的考虑,不过从技术层面来看,一加手机主板上留有两个触点,就是现在用于识别后盖材质的触点,之后很可能延伸NFC功能,芯片植于后盖之内,然后连同NFC。
总得来看,一加手机2是一款从量变到质变积累的产品,460多天对于设计师来说,有充分的时间对手机进行打磨和改进。该机相较前代产品可谓做到了全面升级,采用了金属中框,增加了指纹识别、静音键、激光对焦,USB接口换成了Type-C,SIM卡槽支持双卡双待,电池容量从3100mAh升级到了3300mAh,处理器搭载了最新的高通骁龙810,高配版的运行内存达到了4GB,这都属于直观的质变,也是在做加法。
细节方面,一加手机2则更多是在做量变的积累,内部线路逐步优化,音量键位置的调整。这些看似细微,甚至看不到的地方,却在潜移默化地影响着整机的体验和性能。而正是这些量变和质变,才最终造就了这款全新产品。结合1999元的起价,一加手机确实称得上是高性价比,不得不说,在过去几个月上市的新品当中,其竞争力和表现都非常抢眼。
5、螺丝分布:
固定共采用了2套螺丝,1套用于背板固定(共18颗),1套用于主板固定(共1颗)。螺丝总共19颗,数量和种类不是很多,而且非常便于区分,即使是新手也不会搞混,需要注意的就是不要遗漏。
装机过程
1、复原难度:★★★
属于中级水准,在完成拆解步骤之后,明显能感受到一加手机2结构和设计的简洁,主体大部件就几块,而且没有什么特殊的小零部件,再加上螺丝种类只有两种,便于区分和记忆,装机时操作会非常顺畅。
2、装机用时:25分钟
3、装机步骤、感受及需要注意的点:
a.相比拆解而言,装机的难度基本没什么变化,属于拆装都容易的机型,过程中需要注意的就是电池排线,一是要摆正电池位置,偏了很可能无法连接主板,二是排线本身比较脆弱,不要拽坏了;
b.由于难度不是很高,装机步骤就不过多赘述了,简单来说就是把拆解倒着做一遍,中间环节没有顺序的调整,只要足够耐心和细心都能轻松搞定。
维修分析:
1、一加手机2无论拆解还是装机难度都不大,这也降低了维修的门槛,动手能力强、够细心的话都可以自己尝试;
2、维修成本相对较低,可更换的元器件除本身价值外,单独维修手工费不会太高,易损部件中,最贵的应该就是屏幕总成了;
3、对于动手能力强的用户来说,可以自行完成拆机清灰、更换零部件、小故障修复的工作,只要细心就OK;
4、摄像头、电池、耳机接口,这几个部件可以在损坏时购买替换,电池价格在后期应该不会太贵;
5、如果是主板、SIM卡槽、屏幕损坏的话,需要找售后或者正规维修点处理;