地平线宣布完成9亿美元C轮融资比亚迪长城宁德时代等参投

Sam 2025年01月08日 23:13 0

2 月 9 日，地平线宣布完成 C3 轮 3.5 亿美元融资，加上12月底和1月初分别完成的1.5 亿美元C1轮融资和4 亿美元C2 轮融资，至此地平线C轮融资总额共计达9亿美元，超额完成了当初提出的7亿美元融资目标。

12月22日，地平线宣布启动总额预计超过 7 亿美金的 C 轮融资，用于加速地平线新一代 L4/L5 级汽车车载人工智能芯片和智能驾驶解决方案的研发和商业化进程。之后，仅用了一个半月的时间，就顺利完成了融资目标，充分显示了资本市场对其的认可。

其中，地平线C1 轮融资主要由五源资本（原晨兴资本）、高瓴创投、今日资本联合领投，C2轮融资主要由Baillie Gifford、云锋基金、CPE、宁德时代联合领投。而此次新宣布的C3 轮融资，不仅获得国投招商、中金资本旗下基金、众为资本等顶级机构的重磅投资，还获得众多汽车产业链上下游明星企业的战略加持，包括（按首字母排序）比亚迪、长城汽车、长江汽车电子、东风资产、舜宇光学、星宇股份等。

征程系列芯片Roadmap，图片来源：地平线

作为领先的基于深度学习技术的汽车智能芯片创业公司，地平线自成立就坚持以“芯片+算法+工具链”为基础平台进行底层技术开放赋能，目前已经形成了L2-L3级的“智能驾驶+智能座舱”芯片方案的完整产品布局，并已成功斩获数十个前装定点，正在推进的合作项目超过50个，预计2021年将冲击百万出货量。

在此基础上，面向 L3/L4 级别自动驾驶，地平线表示即将推出旗舰级的征程 5 芯片，据悉该芯片基于ISO 26262 ASIL D级别的产品开发流程体系打造，具备 96 TOPS 的 AI 算力，同时支持 16 路摄像头感知计算，组成的自动驾驶计算平台最高可达 512 TOPS 算力，满足 L3-L4 级自动驾驶计算需求，目前征程 5 已率先斩获车型定点。

另外，地平线还将推出性能更为强劲的汽车智能芯片征程6，采用车规级7nm工艺，人工智能算力超过400 TOPS。该款芯片已经正式投入研发，定位于支持L4+自动驾驶的中央计算平台。